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总投资32亿元半导体产业园项目落户迁安（图）
4月20日下午，迁安市半导体产业园入园项目举行签约仪式，迁安市政府与天水华芯电子技术有限公司签订投资合作协议。项目总用地面积150亩，总投资32亿元，分两期建设。
4月20日下午，迁安市半导体产业园入园项目举行签约仪式，迁安市政府与天水华芯电子技术有限公司签订投资合作协议。迁安市半导体产业园项目选址在迁安高新技术产业开发区内，项目总用地面积150亩，总投资32亿元，分两期建设。签约仪式上，天水华芯电子技术有限公司负责人与清华大学电子工程系、中国电子科技集团公司、蔡司公司、克特莱斯特、丹顿公司等7家单位签订了研发、电子设备生产、光学产品生产和技术合作等协议。通讯员陈儒 记者常方圆摄影报道
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